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大陸半導體戰火一路延燒到光罩產業  Toppan、DNP發動攻勢 搶攻新晶圓廠商機
2017-06-13
 

日本凸版印刷歡慶中華凸版在台灣成立20週年。連于慧攝

 

大陸半導體戰火從IC設計、晶圓製造、DRAM/NAND Flash技術、封測、設備領域一路延燒到關鍵的光罩產業,繼大日本印刷(DNP)和美商Photronics在廈門合資成立美日豐創光罩,引進40/28奈米製程,光罩龍頭日本凸版印刷(Toppan)和子公司中華凸版(TCE)亦表態,不排除與大陸政府或企業進行各種合作和合資,搶攻大陸半導體市場成長契機。

大陸未來幾年將有18座晶圓廠登場,涵蓋邏輯製程的晶圓代工、DRAM廠、3D NAND晶圓廠等,從上海、北京、深圳一路到合肥、南京、武漢、成都、西安、大連等地建廠,引爆外商紛與大陸政府進行合資,不僅為當地帶來新技術,符合大陸晶片自製政策,外商亦藉此掌握大陸市場商機。

日本凸版印刷旗下子公司中華凸版日前在台舉行20週年慶,社長金子真吾和中華凸版總經理石松忠親自參與。金子真吾表示,會以中華凸版為出發點,掌握大陸半導體市場的大崛起,面對大陸各地持續蓋新晶圓廠,未來光罩產業的主戰場會是在大陸,光罩產業將維持一路成長趨勢,儘管越來越多半導體廠開始自製光罩,但對外採購光罩需求仍持續存在。

值得注意的是,日商DNP和美商Photronics為攻克大陸半導體市場,近期在廈門合資成立美日豐創光罩公司,引進40和28奈米製程技術,開啟半導體光罩產業新戰火。凸版印刷對於大陸市場布局亦保持開放態度,不排除以合資方式與大陸企業或地方政府進行更緊密合作。

目前凸版印刷在大陸上海廠的製程技術已進展到40奈米,未來將持續進行高階製程開發和投資,在步調上會與中華凸版配合,共同投入先進製程技術,尤其大陸半導體市場競爭異常激烈,凸版印刷會有計劃性的擴大布局,強化大陸市佔率。

目前凸版印刷在亞洲各地都有生產據點,且每個據點都有高階製程客戶,台灣已成為其亞洲技術中心,未來凸版印刷會以台灣為出發點,掌握成長強勁的大陸半導體市場。

目前凸版印刷在全球光罩市佔率逼近35%,全球有8大生產據點,14奈米製程光罩在台灣中華凸版、德國Dresden、日本Asaka生產,7奈米製程在Asaka進行研發,根據技術藍圖規畫,2018年將投入5奈米技術開發。

另外,凸版印刷亦與半導體大廠合作開發技術,包括GlobalFoundries、ASML、比利時微電子IMEC等,不僅與GlobalFoundries在德國Dresden先進光罩技術中心(AMTC)成立合資企業,且與ASML合作EUV技術。針對極紫外光(EUV)技術開發,凸版印刷則與ASML及IBM合作。

日本凸版印刷是百年企業,以印刷技術起家,之後跨入電子事業部發展半導體光罩技術,是全球最大光罩解決方案供應商;凸版印刷與華映於1997年在台灣成立子公司中華凸版,2015年成為凸版印刷100%持股的子公司,一路投資0.11微米及70/6x/5x奈米DRAM相關技術,並與華邦合作32奈米Flash技術,不僅量產28奈米邏輯製程光罩,亦投入14奈米製程開發。

原文網址:http://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=504386&query=%A4%A4%B5%D8%A5Y%AA%A9