凸版印刷2013年光罩技術論壇即將於11月8日(五)於新竹國賓飯店10樓舉行，延續長年以來的水準與風格，今年凸版光罩技術論壇的舉辦，預料將再度為台灣的半導體業界，掀起熱烈的話題與人氣關注。

今年的凸版光罩技術論壇內容，是由凸版印刷株式會社Material Solutions Division家族中之Toppan Chunghwa Electronics Co., Ltd. Taiwan、Toppan Technical Design Center Co., Ltd. Japan、Toppan Printing東京朝霞工場(Asaka Plant)及Toppan Technical Research Institute成員共同參與提供，除了最新光罩技術、IC設計支援、Mask service等之議題發表，更有關於最新EUV Mask Technology之專題報告。

2013年的凸版光罩技術論壇很榮幸地邀請到了世界先進積體電路Worldwide Sales & Planning副總經理張東隆擔任Keynote演講貴賓，將和與會貴賓分享電子產業的演進與發展趨勢之獨到見解。

主辦單位表示，雖然目前線上系統報名時間已經截止，但是仍然歡迎有意參加而尚未報名的朋友，可於11月8日當天上午08:45~09:15攜帶名片2張，親至新竹國賓飯店10樓現場櫃台報名，填寫問卷還可以得到主辦單位準備的精美小禮物。